每經AI快訊(xun)，科(ke)(ke)技2024年(nian)1月18日，行業(ye)華泰(tai)證券發(fa)布研報點評(ping)科(ke)(ke)技行業(ye)。臺積泰(tai)證

4Q23業(ye)績(ji)基本(ben)符合市場(chang)預(yu)期，啟示券研(yan)2024年(nian)代(dai)工(gong)行業(ye)市場(chang)規(gui)模有望同(tong)比增長20%

臺積電4Q23營收196.2億美元，年代環比增長13.6%，工行百姓彩票最新網址同比下降1.6%，業市符合彭博一致預期（199億美元）。場有長華毛利率53.0%，望增同比下降9.2pct，科技環比下降1.3pct，行業主因3nm產能爬坡對毛利率造成稀釋，臺積泰證符合彭博一致預期的啟示券研52.9%。臺積電指引2024年營收將同比增長23%-25%（超彭博一致預期的年代22%）。2023資本開支為305億美元，工行百姓彩票低于此前計劃的320億美元，指引2024年資本開支為280-320億美元，中位數同比持平。通過這次業績，我們看到：1）行業庫存趨于健康，2024年全球晶圓代工市場規模有望增長20%；2）臺積電上修遠期AI相關收入占比預期，反映AI需求強勁。百姓彩票網

消費：IoT/DCE需求較為(wei)疲軟，1Q24手(shou)機需求將季節性放緩

4Q23公(gong)司智(zhi)能(neng)(neng)手(shou)機營收環比(bi)增長25%，但IoT/DCE營收環比(bi)下(xia)(xia)降(jiang)(jiang)37%/35%，IoT及(ji)DCE需(xu)求(qiu)較(jiao)為疲(pi)軟(ruan)。由于(yu)受(shou)智(zhi)能(neng)(neng)手(shou)機季節性需(xu)求(qiu)下(xia)(xia)行影響，臺積電指引1Q24營收為180~188億美(mei)元，中(zhong)位(wei)(wei)數環比(bi)下(xia)(xia)降(jiang)(jiang)6.2%，符合彭博一(yi)致預(yu)期（184億美(mei)元）；公(gong)司預(yu)計1Q24毛利率(lv)將(jiang)介于(yu)52%至54%之間，中(zhong)位(wei)(wei)數環比(bi)持平，高于(yu)彭博一(yi)致預(yu)期（51.4%）

HPC/AI：上修(xiu)遠(yuan)期AI收入(ru)占比(bi)預期，先進封裝業務或保持(chi)50%+年均增長

4Q23公司HPC收(shou)入(ru)(ru)環比增加16.3%，占整體收(shou)入(ru)(ru)比43%。臺積電表示AI需求較為強勁(jing)，認為2027年(nian)AI相關收(shou)入(ru)(ru)占比將達到高雙位數（此前預期為低雙位數）。此外，臺積電正積極推進先(xian)進封裝(zhuang)(zhuang)產(chan)能擴充以(yi)支持(chi)AI需求，2024年(nian)計(ji)(ji)劃將產(chan)出同比提升一(yi)倍，同時2025年(nian)也將繼(ji)續擴產(chan)。臺積電預計(ji)(ji)CoWoS、SOIC等先(xian)進封裝(zhuang)(zhuang)業務(wu)營(ying)收(shou)未來幾年(nian)將保(bao)持(chi)50%+的CAGR。

3nm2024年或貢獻(xian)中(zhong)雙(shuang)位數的營收占比，日本廠4Q24將(jiang)按計劃投產

大(da)客(ke)戶新機(ji)需求推動(dong)3nm產能快速爬坡(po)，3nm節點貢(gong)獻(xian)15%的(de)4Q23營收。在(zai)智能手機(ji)和HPC的(de)需求支撐下，以(yi)及(ji)更多客(ke)戶導入，臺(tai)積(ji)(ji)電(dian)預計3nm將在(zai)2024年貢(gong)獻(xian)中(zhong)雙位數(shu)比例的(de)營收。此外(wai)，N3E已于4Q23順利量產。但臺(tai)積(ji)(ji)電(dian)預計3nm爬坡(po)將稀釋2024年毛利率(lv)3-4pct。臺(tai)積(ji)(ji)電(dian)維持N2在(zai)2025年量產的(de)計劃不(bu)變。海外(wai)工廠(chang)進展(zhan)方面，臺(tai)積(ji)(ji)電(dian)預計德國汽車及(ji)工業芯片工廠(chang)將于4Q24開(kai)始(shi)建設；美國晶(jing)圓廠(chang)預計在(zai)1H25量產N4制程；日(ri)本(ben)特色工藝晶(jing)圓廠(chang)將于2月舉行開(kai)工典禮，4Q24將按計劃量產。

風險提(ti)示：全(quan)球半導體行業進入下行周期，中美貿易摩擦加劇，本(ben)研報中涉及到未(wei)上市(shi)公(gong)司或未(wei)覆(fu)蓋(gai)個股(gu)內容，均系對其客(ke)觀公(gong)開(kai)信息的整理，并(bing)不(bu)代表本(ben)研究團隊對該公(gong)司、該股(gu)票的推薦或覆(fu)蓋(gai)。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)