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【百姓彩票怎么買】科技行業臺積電4Q啟示:2024年代工行業市場有望增長20%(華泰證券研報)

 2024-03-29 00:36:54

每經AI快訊,科(ke)技2024年1月18日(ri),行(xing)業(ye)華泰(tai)證(zheng)券發布研報點評科(ke)技行(xing)業(ye)。臺(tai)積泰(tai)證(zheng)

4Q23業(ye)績基(ji)本符合(he)市(shi)(shi)場(chang)預期,啟示券研2024年代工行業(ye)市(shi)(shi)場(chang)規模有望同(tong)比增長20%

臺積電4Q23營收196.2億美元,年代環比增長13.6%,工行百姓彩票怎么買同比下降1.6%,業市符合彭博一致預期(199億美元)。場有長華毛利率53.0%,望增同比下降9.2pct,科技環比下降1.3pct,行業主因3nm產能爬坡對毛利率造成稀釋,臺積泰證符合彭博一致預期的啟示券研52.9%。臺積電指引2024年營收將同比增長23%-25%(超彭博一致預期的年代22%)。2023資本開支為305億美元,工行百姓彩票網低于此前計劃的320億美元,指引2024年資本開支為280-320億美元,中位數同比持平。通過這次業績,我們看到:1)行業庫存趨于健康,2024年全球晶圓代工市場規模有望增長20%;2)臺積電上修遠期AI相關收入占比預期,反映AI需求強勁。百姓彩票紅

消費:IoT/DCE需求較為疲軟,1Q24手機需求將季(ji)節(jie)性放緩

4Q23公司(si)智能手(shou)機營收(shou)環(huan)比(bi)增長25%,但(dan)IoT/DCE營收(shou)環(huan)比(bi)下(xia)降(jiang)37%/35%,IoT及DCE需(xu)求(qiu)較為疲軟。由(you)于(yu)受智能手(shou)機季節性需(xu)求(qiu)下(xia)行影響(xiang),臺(tai)積電指引1Q24營收(shou)為180~188億美元,中(zhong)位數環(huan)比(bi)下(xia)降(jiang)6.2%,符合彭博一致預(yu)期(184億美元);公司(si)預(yu)計1Q24毛利率(lv)將介于(yu)52%至54%之間,中(zhong)位數環(huan)比(bi)持(chi)平,高于(yu)彭博一致預(yu)期(51.4%)

HPC/AI:上修遠(yuan)期AI收入占(zhan)比預期,先進封裝業務或保持50%+年均增(zeng)長(chang)

4Q23公司HPC收(shou)入(ru)環比(bi)增加(jia)16.3%,占整體收(shou)入(ru)比(bi)43%。臺(tai)積(ji)(ji)(ji)電表示AI需求較為強(qiang)勁(jing),認為2027年(nian)AI相關收(shou)入(ru)占比(bi)將達到高雙(shuang)位(wei)數(shu)(此前預(yu)期為低(di)雙(shuang)位(wei)數(shu))。此外,臺(tai)積(ji)(ji)(ji)電正(zheng)積(ji)(ji)(ji)極推進(jin)先(xian)進(jin)封裝產能擴充以支持AI需求,2024年(nian)計(ji)劃將產出(chu)同(tong)比(bi)提升一倍(bei),同(tong)時(shi)2025年(nian)也將繼續擴產。臺(tai)積(ji)(ji)(ji)電預(yu)計(ji)CoWoS、SOIC等先(xian)進(jin)封裝業務營收(shou)未來(lai)幾年(nian)將保持50%+的CAGR。

3nm2024年或(huo)貢獻中雙位數(shu)的營(ying)收占比(bi),日本廠4Q24將按計(ji)劃投(tou)產

大客(ke)戶新機需(xu)求推動3nm產能快(kuai)速(su)爬坡(po)(po),3nm節(jie)點(dian)貢獻15%的4Q23營(ying)收。在智能手(shou)機和HPC的需(xu)求支撐下(xia),以(yi)及更多客(ke)戶導入,臺積電(dian)(dian)預(yu)(yu)計(ji)(ji)3nm將(jiang)(jiang)在2024年貢獻中雙位數比例的營(ying)收。此外,N3E已于(yu)4Q23順利(li)量(liang)產。但臺積電(dian)(dian)預(yu)(yu)計(ji)(ji)3nm爬坡(po)(po)將(jiang)(jiang)稀釋2024年毛利(li)率3-4pct。臺積電(dian)(dian)維持(chi)N2在2025年量(liang)產的計(ji)(ji)劃不變。海外工(gong)廠(chang)進展方面(mian),臺積電(dian)(dian)預(yu)(yu)計(ji)(ji)德(de)國汽(qi)車及工(gong)業(ye)芯片工(gong)廠(chang)將(jiang)(jiang)于(yu)4Q24開始建設;美國晶圓廠(chang)預(yu)(yu)計(ji)(ji)在1H25量(liang)產N4制程;日本(ben)特色工(gong)藝晶圓廠(chang)將(jiang)(jiang)于(yu)2月舉行(xing)開工(gong)典禮(li),4Q24將(jiang)(jiang)按計(ji)(ji)劃量(liang)產。

風險提示:全球半(ban)導體行業(ye)進入下行周期,中美貿易摩(mo)擦加(jia)劇,本(ben)研報中涉及到(dao)未上(shang)市公(gong)司或未覆(fu)蓋個股(gu)內容(rong),均(jun)系(xi)對(dui)其客觀公(gong)開(kai)信(xin)息的整理,并不(bu)代表本(ben)研究團隊對(dui)該公(gong)司、該股(gu)票的推(tui)薦或覆(fu)蓋。

(來源:慧博投研)

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(編輯 曾健輝)

 

 

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