近期，估值股否新股強勢的優勢業績狀態在延續，最近上市的明顯五只新股，其首日收盤漲幅都沒有低于80%。增速只新值其中，較快美新科技漲幅最大，申購達(da)到(dao)157.86%；駿鼎達(da)單(dan)簽賺錢最(zui)多(duo)，新股超過了2.5萬元(yuan)。雷達(da)

不過(guo)，估(gu)值股(gu)否2月8日(ri)(ri)(ri)上海合晶出(chu)現(xian)了上市首日(ri)(ri)(ri)破發，優勢(shi)業績隨著行情日(ri)(ri)(ri)趨好轉，明顯如果接下來(lai)新股(gu)發行提速(su)的(de)增速(su)只新值話，未來(lai)新股(gu)大概率還是較快會出(chu)現(xian)漲跌(die)互現(xian)的(de)態勢(shi)。因此，申購此時(shi)大家就需要一款簡(jian)單(dan)高效(xiao)的(de)新股(gu)打新工(gong)具，而新股(gu)雷(lei)達就是這么(me)一款工(gong)具。

明(ming)日（3月(yue)22日）將迎來廣合(he)科技(ji)的申購。那么，廣合(he)科技(ji)的基(ji)本面到(dao)底(di)怎么樣？有沒有估值優勢？是否值得申購呢？新(xin)股雷達研究員就和大家聊(liao)聊(liao)這個話題。

公司深耕服務器應用場景

廣合科技是一家從事印制電路板研發、制造和銷售的公司，主要專注于高速PCB市場。

公司(si)2021-2023年(nian)分(fen)別實現營(ying)業(ye)收(shou)入(ru)20.76億元(yuan)/24.12億元(yuan)/26.78億元(yuan)，同比增(zeng)速分(fen)別為(wei)29.12%/16.23%/11.02%，三年(nian)營(ying)業(ye)收(shou)入(ru)的(de)年(nian)復合增(zeng)速18.55%；分(fen)別實現歸(gui)母凈利(li)(li)潤1.01億元(yuan)/2.80億元(yuan)/4.15億元(yuan)，同比增(zeng)速分(fen)別為(wei)-35.00%/176.63%/48.29%，三年(nian)歸(gui)母凈利(li)(li)潤的(de)年(nian)復合增(zeng)速38.66%。

根據公(gong)司(si)管理層預測，公(gong)司(si)預計2024年(nian)1-3月歸屬于母公(gong)司(si)所有者的凈利潤為0.99億(yi)-1.21億(yi)元，同比增長(chang)59.97%至(zhi)95.52%。

公司PCB深耕服務器應用場景，目前公司已(yi)在服務器PCB的(de)產品(pin)技術及客(ke)戶資源上積累了較(jiao)強優勢，為內資服務器PCB廠商第一(yi)（中(zhong)國電子電路行業協會(hui)統計，2021年度），獲得(de)包括戴(dai)爾、浪潮(chao)信息等全球(qiu)服務器龍頭以及鴻海精密、廣(guang)達電腦、英業達等知(zhi)名EMS企(qi)業的(de)認(ren)可(ke)，同時已(yi)和華為、聯想等客(ke)戶開(kai)展合(he)作(zuo)。

多年以來，公司持續跟隨CPU廠商的(de)(de)(de)芯(xin)片平(ping)臺迭代進行(xing)技術(shu)布(bu)局，目前已實現對包括Intel、AMD的(de)(de)(de)多個芯(xin)片平(ping)臺以及(ji)華(hua)為鯤鵬系列對應(ying)PCB的(de)(de)(de)量(liang)產(chan)，Intel下一(yi)代Birchstream平(ping)臺對應(ying)產(chan)品(pin)以及(ji)AMD下一(yi)代Turin平(ping)臺對應(ying)產(chan)品(pin)已處(chu)于樣品(pin)狀態；同(tong)時亦(yi)與(yu)下游服務器(qi)廠商進行(xing)深度(du)合(he)作，配(pei)合(he)服務器(qi)廠商的(de)(de)(de)應(ying)用場景及(ji)需求進行(xing)研(yan)發(fa)，并將合(he)作延伸至量(liang)產(chan)階段，在(zai)客戶及(ji)技術(shu)上具備較強的(de)(de)(de)競爭力。

據公(gong)司官網(wang)披露(lu)，公(gong)司在泰國的多(duo)高(gao)層(ceng)精(jing)密線路板項目(mu)于2023年年初(chu)正式啟動、于2023年9月進行(xing)了開工奠基(ji)儀式。該工廠預(yu)計將(jiang)以Eagle stream和Birth stream服務(wu)器平臺用主板和卡板、AI服務(wu)器用各(ge)類主板和卡板為(wei)目(mu)標(biao)產品(pin)，同(tong)時(shi)兼容通信(xin)行(xing)業高(gao)端PCB以及PC、NB、汽車行(xing)業用PCB產品(pin)，公(gong)司在產能(neng)上的積極(ji)布局，有望支撐(cheng)公(gong)司業務(wu)發展。

中一簽需繳款8715多元

根(gen)據(ju)【新股雷(lei)達】數(shu)據(ju)顯(xian)示(shi)，廣合科(ke)技將于2024年3月22日申購(gou)，發行(xing)價為17.43元，中(zhong)一(yi)簽需要繳款(kuan)8715元。

從(cong)估值來看，廣合科(ke)技(ji)的動態市盈率(lv)為(wei)17.75倍，比(bi)可比(bi)公司平均動態市盈率(lv)低71.36%，顯示出較為(wei)明顯的估值優勢。

從業績來看，廣合科技近(jin)四年(nian)的(de)營(ying)業收(shou)入和凈(jing)利潤(run)均呈現增長趨(qu)勢(shi)，最近(jin)一個年(nian)度的(de)營(ying)業收(shou)入同比增長11.02%，凈(jing)利潤(run)同比增長48.29%。

從(cong)行(xing)業(ye)(ye)來(lai)看，廣合(he)科(ke)技所(suo)屬的計算機、通(tong)信(xin)和其(qi)他電(dian)子(zi)設備制造業(ye)(ye)行(xing)業(ye)(ye)屬于新興行(xing)業(ye)(ye)，發展(zhan)前景較為(wei)良好。

從市(shi)場(chang)情(qing)緒(xu)來看，最近364只新(xin)(xin)股中，有81只新(xin)(xin)股在上市(shi)首日破發(fa)(fa)，破發(fa)(fa)率(lv)為22.25%，而廣合科技所在板塊(kuai)的新(xin)(xin)股破發(fa)(fa)率(lv)為0%，顯示出(chu)市(shi)場(chang)對該板塊(kuai)的打新(xin)(xin)情(qing)緒(xu)較好。

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（達哥打新觀察團）

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封面圖片來源：每日經濟新聞 文多 攝